Labor für Halbleitertechnik
- Beschichtungsanlage Univex 300 (Leybold), ausgestattet mit zwei thermischen Verdampfern und einem Elektronenstrahlverdampfer (ESV)
- Beschichtungsanlage E306A (Edwards), ausgestattet mit zwei thermischen Verdampfern
- Sputteranlage SCD 050 (Baltec) für die Abscheidung von Metallschichten, z.B. zur Kontaktierung
- 3 Digestorien für Belackung und Nasschemie, ausgestattet mit drei US-Becken, zwei Heizplatten, zwei Lackschleudern und einem Rüttler
- UV-Belichtungsanlage MJB3 (Süss) für die Fotolithographie
Das Labor Halbleitertechnik umfasst drei zusammenhängende Laborräume (davon ein Gelblichtraum), in denen Halbleiter-Wafer oder andere Substrate beschichtet und mit Hilfe von Fototechnik strukturiert werden können. So werden z.B.
- Schottky-Dioden,
- Ätzstrukturen oder
- ITO-Schichten hergestellt.
Insgesamt stehen drei Beschichtungsanlagen zur Verfügung, die mittels Aufdampfen, ESV oder Sputtern die Abscheidung einer Vielzahl von Schichtmaterialien ermöglichen.
Für die fototechnischen Prozesse sind eine Maskenjustier- und Belichtungsanlage, Lackschleudern, Heizplatten/-öfen, und Chemie-Arbeitsplätze vorhanden.
Die zur Charakterisierung notwendige Messtechnik befindet sich im Labor für Dünnschichttechnik.
